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本发明提供对被控制为高温的静电吸盘进行稳定的基片的吸附和解吸的基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括:吸附基片的静电吸盘,其具有电介质和上述电介质内部的用于吸附基片的吸附电极;用于加热上述基片的加热电极;吸附用电源,其用于对上述吸附电极施加用于吸附上述基片的吸附电压;以及加热用电源,其用于对上述加热电极施加用于加热上述基片的加热电压,上述吸附用电源基于上述加热电压的大小来控制对上述吸附电极施加的上述吸附电压的大小。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116153749 A
(43)申请公布日 2023.05.23
(21)申请号 202211397183.6
(22)申请日 2022.11.09
(30)优先权数据
2021-188695 202
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