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用于转移半导体器件的多轴移动.pdfVIP

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  • 2023-05-26 发布于四川
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用于转移半导体器件的多轴移动.pdf

    一种用于执行半导体器件管芯从第一基板到第二基板上的转移位置的直接转移的方法。该方法包括：确定设置在转移头上的冲击丝、半导体器件管芯以及转移位置的位置；确定是否存在使冲击丝、半导体器件管芯和转移位置在阈值公差内对准的至少两个位置；以及通过冲击丝转移半导体器件管芯，使得该半导体器件管芯从第一基板分离并且附接到第二基板上的转移位置。该转移至少部分地基于确定冲击丝、半导体器件管芯以及电路迹线在阈值公差内对准来完成。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112292756 B (45)授权公告日 2022.03.15 (21)申请号 202080002394.8 (73)专利权人 罗茵尼公司

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