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一种引线框架结构、加工装置及加工方法.pdfVIP

一种引线框架结构、加工装置及加工方法.pdf

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    本发明公开了一种引线框架结构、加工装置及加工方法，本发明中，通过预处理、切除基材边料、切除基材中间料和去除：采用激光切割将基材的边料切除并且基材初步形成引线框架中的引线的外形，采用激光切割将基材的中间料切除并且基材形成引线框架中的所有的引线，并将从基材上切割下的边料和中间料除去，使得框架载体上只留下与其固定的所有引线，成型后的所有引线及框架载体形成的整体可直接用于芯片封装，且加工过程只需使让激光沿预设路径进行切割，相比传统的冲压方式其精度更高，相比传统的蚀刻方式不会产生三氯化铁废液。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112259462 B (45)授权公告日 2022.06.07 (21)申请号 202011098739.2 (56)对比文件 (22)申请日 2020.10.14

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