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本发明公开了一种法兰结构,包括设置在封装外壳侧边的法兰,所述法兰上开设有法兰孔;所述法兰与所述封装外壳水平方向连接处为水平圆滑过渡,该水平圆滑过渡为圆弧角或倒角;所述法兰与所述封装外壳垂直方向连接处为垂直圆滑过渡,该垂直圆滑过渡为圆弧角或倒角。本发明结构简单,通过在法兰与封装外壳的水平方向、垂直方向连接处设置圆滑过渡,减少应力集中;从而有效保护脆性铝硅基体,进而提高其安装可靠性,减少高硅铝法兰因材料脆性大,造成的安装固定时容易出现崩边、裂纹等缺陷。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112291975 A
(43)申请公布日 2021.01.29
(21)申请号 202011256372.2
(22)申请日 2020.11.11
(71)申请人 合肥圣达电子科技实业有限公司
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