一种焊片组装工艺.pdfVIP

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2023-05-26 发布于四川
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一种焊片组装工艺.pdf

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本发明涉及电子元器件领域，且公开了一种焊片组装工艺，其特征在于，包括以下步骤：根据SMD0.5型产品外壳和芯片2.0的尺寸设计和制造一种形状整体呈凸型的、石墨制作的专用定位夹具；制造端面与芯片形状相同的压块；再根据表面贴装器件外壳内腔和芯片尺寸设计定位框，将焊片和芯片依次放入定位夹具中确保焊片和芯片位置固定和保证焊片与芯片的重合；用镊子调整芯片位置使芯片与焊片完全重合，完成组装；接着将压块平稳放置在芯片表面，并确保焊片和芯片的充分接触，之后进行焊接组装，通过压块给芯片表面施压来确保芯片能够平稳放

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116156783 A (43)申请公布日 2023.05.23 (21)申请号 202211359127.3 (22)申请日 2022.11.01 (71)申请人德欧泰克半导体（上海）有限公司地