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本发明公开了一种基于并联平转结构的行星研磨工具，包括上端面、下端面、以及分散地并联于上端面和下端面之间的若干个平转机构，下端面上安装有研磨盘和自转‑加压组件，自转‑加压组件用于驱动研磨盘自转和用于控制研磨压力，至少一个平转机构上还连接有驱动机构，在驱动机构的驱动下，下端面相对于上端面做平转动。本发明采用分散的并联连接结构，增加了公转和自转系统连接点的数量，提高了连接强度，同时平衡了偏心载荷，运行更平稳，转速也更高，有效增加材料去除效率；由于采用分散的并联连接结构，提供了一个空间足够大的下端平转动
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112247735 B
(45)授权公告日 2022.06.14
(21)申请号 202011136061.2 B24B 47/12 (2006.01)
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