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- 2023-05-27 发布于四川
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本发明涉及一种MEMS麦克风芯片,其包括衬底,衬底上具有贯穿其两端的声道孔;振膜,其包括膜主体和至少三个膜连接部,膜连接部沿周向连接于膜主体的外周,膜连接部远离膜主体的一端设置于衬底上方,膜主体对应声道孔设置;背板,背板设置于振膜远离衬底的一侧,背板和膜主体相对设置且间隔有空腔;其在膜主体外周连接膜连接部,通过部分固定的形式,降低振膜外周的刚度,使振膜各位置刚度更均匀,从而使振膜在声压作用下的位移更均匀,在相同振膜顺性下具有更大的偏置电压,从而具有更大的灵敏度,提高麦克风信噪比。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115988394 A
(43)申请公布日 2023.04.18
(21)申请号 202211430874.1
(22)申请日 2022.11.15
(71)申请人 湖北九峰山实验室
地址 4300
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