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概括地说，本公开内容的某些方面涉及用于对结构化的低密度奇偶校验(LDPC)码进行打孔的技术。概括地说，本公开内容的某些方面涉及针对高性能、灵活并且紧凑的LDPC码的方法和装置。某些方面可以使LDPC码设计能够支持大范围的速率、块长度和粒度，同时能够实现精细的增量冗余混合自动重传请求(IR‑HARQ)扩展，同时保持良好的平层性能、高水平的并行性以实现较高整体性能，以及低描述复杂度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110324046 A
(43)申请公布日
2019.10.11
(21)申请号 20191
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