一种重力磁感应芯片侧装结构及提升侧装良率的方法.pdfVIP

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2023-05-27 发布于四川
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一种重力磁感应芯片侧装结构及提升侧装良率的方法.pdf

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本发明涉及基板侧装方法技术领域，且公开了一种重力磁感应芯片侧装结构及其提升侧装良率的方法，所述方法包括：S1、基板焊盘刷锡膏；S2、一次回流；S3、锡球压平；S4、助焊剂漏印；S5、芯片贴装区划胶；S6、侧装芯片；S7、二次回流，完成侧装，获得重力磁感应芯片侧装结构。本发明在使用时，在基板焊盘上先生成一定厚度的锡层，来保证芯片bump与基板焊盘的有效接触，然后助焊剂漏印、划胶、贴装芯片、回流焊，可以大大提升产品的良率；另外，该方案也使此工艺难度降低，无需频繁调试和目视检查锡量，生产效率得到提升，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112331619 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 202011221343.2 (22)申请日 2020.11.04 (71)申请人华天科技（南京）有限公司

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