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低温封接玻璃.pdfVIP

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    本发明提供一种具有较低封接温度的封接玻璃。封装玻璃，其组分以摩尔百分比表示，含有：PbO：35～65％；PbF2：5～20％；B2O3：10～25％；Bi2O3：0～10％；ZnO：5～20％；其中PbO/(B2O3+Bi2O3)为1.08～4.8。通过合理的组分设计，本发明的封接玻璃的转变温度Tg为225～290℃，软化温度Tf为279～370℃，热膨胀系数α为(100～150)×10‑7/K，电阻率为(0.9～98)×1013Ω·m。本发明的封接玻璃具有较低的封接温度，可广泛适用于半导体、微

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112299720 B (45)授权公告日 2022.04.12 (21)申请号 202011282108.6 CN 1587147 A,2

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