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    一种焊接材料，含有0.5～小于2.5％(重量％，下同)的Ag、0.3～0.5％的Cu、5.5～6.4％的In、0.5～1.4％的Sb，余量为不可避免的杂质和Sn。或者，含有2.5～3.3％的Ag、0.3～0.5％的Cu、2.5～小于5.5％的In、0.5～1.4％的Sb，余量为不可避免的杂质及Sn。含有2.5～3.3％的Ag、0.3～0.5％的Cu、5.5～6.4％的In、对于1.4～3.4％的Sb，余量为不可避免的杂质和Sn。在任何一种焊接材料中，都实质上不含Bi。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112334268 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 201980043741.9 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限

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