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本发明的实施例提供了一种多层片式瓷介电容器，涉及电容器技术领域，本发明实施例提供的多层片式瓷介电容器，通过合理布置第一至第五内电极，并且使得第一电容部件、第二电容部件、第三电容部件以及第四电容部件的串联形成电容，且电容量相同，根据电容器分压原理，当串联的每个小电容器承受的电压为U0，则整个电容器能够承受的电压为4U0。因此本发明提供的多层片式瓷介电容器串联结构电容器能够承受更高的直流和射频电压。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112309720 A
(43)申请公布日 2021.02.02
(21)申请号 202011325285.8
(22)申请日 2020.11.24
(71)申请人 大连
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