复合材料及其制造方法、电子装置.pdfVIP

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2023-05-27 发布于四川
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复合材料及其制造方法、电子装置.pdf

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本申请提供一种复合材料，其包括由第一热塑性树脂所形成的第一热塑性黏着剂层、由第二热塑性树脂所形成的第二热塑性黏着剂层以及芯层。芯层具有第一表面及第二表面，其中第一表面与第一热塑性黏着剂层贴合，并且第二表面与第二热塑性黏着剂层贴合。芯层具有多个孔穴，其中多个孔穴的每一个孔穴的孔径小于芯层的厚度。第一热塑性树脂及第二热塑性树脂分别适用于经加热而填充于邻近芯层的第一表面及第二表面的部分的多个孔穴。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112297527 A (43)申请公布日 2021.02.02 (21)申请号 20191