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- 2023-05-27 发布于四川
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本发明的课题在于提供一种半导体器件用处理液,所述处理液对于含金属的层的耐腐蚀性及去除对象物的去除性优异并且在后处理液中的溶解性优异。并且,本发明的课题在于提供一种使用上述处理液的基板的处理方法。本发明的处理液为半导体器件用处理液,其含有水、去除剂及共聚物,共聚物具有第1重复单元及与第1重复单元不同的第2重复单元,所述第1重复单元具有选自伯氨基、仲氨基、叔氨基及季铵阳离子中的至少1种基团。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115989314 A
(43)申请公布日 2023.04.18
(21)申请号 202180051654.5 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
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