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本发明提供了一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，包括：银粉、玻璃粉、有机物、溶剂、助剂；具体配方由以下百分比的原料制成：银粉70％‑80％、玻璃粉1％‑5％、有机物3％‑5％、溶剂5％‑15％、助剂1％‑5％；所述银粉包括：球型银粉70％‑80％、片状银粉10％‑20％、有机银1％‑5％，所述有机物为不同分子量的乙基纤维素。该银浆可用于喷银和浸银工艺，通过添加大比例球型银粉，在喷银工艺中，提高喷银工艺过程中产品的雾化特性，增加膜厚均匀度和平整度以及降低银浆对喷嘴的磨损程度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112309605 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202011253089.4 JP 2011100573 A,2011.05.19
(22)申请日
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