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半导体装置封装和用于制造半导体装置封装的方法.pdfVIP

半导体装置封装和用于制造半导体装置封装的方法.pdf

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    一种半导体装置封装包含第一电路层、第二电路层、第一半导体裸片及第二半导体裸片。所述第一电路层包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第二电路层安置在所述第一电路层的所述第一表面上。所述第一半导体裸片安置在所述第一电路层及所述第二电路层上，且电性连接到所述第一电路层和所述第二电路层。所述第二半导体裸片安置在所述第二电路层上，且电性连接到所述第二电路层。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112310030 A (43)申请公布日 2021.02.02 (21)申请号 20191

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