一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置.pdfVIP

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2023-05-27 发布于四川
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一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置.pdf

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本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，包括点胶台，所述点胶台的顶部固定连接有侧板，所述侧板的一侧固定连接有气囊，所述气囊的出气端固定连接有输送气管，所述输送气管的外侧壁固定连接有支撑管和支管，所述支撑管的外侧壁固定连接有竖管；该装置不需要液压或泵的方式就可以进行点胶，节省了大量的电量，同时，由于设置了进胶头和内挡环，在点胶完成后，气体排出竖管，使滑动支架不再受到气体支撑，使滑动支架上的滑动套管在重力和弹簧的作用下向下复位，使进胶头滑入内挡环内，使进胶头

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112317245 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 202011158675.0 (22)申请日 2020.10.26 (71)申请人广州零汇科技有限公司

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