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本发明涉及一种面向半导体生产线的多场景性能指标预测方法及系统，包括：生产场景定量划分模块，由数据驱动，将生产线的在制品值、产品平均加工周期、各设备利用率进行量化映射，将生产线划分为轻载、正常负载、重载三个场景；主预测网络构建模块，以划分出来的正常负载数据为样本数据，将深度神经网络算法与半导体生产线性能预测相结合，构建正常负载场景下的预测网络；多场景预测模型构建模块，将迁移学习的思想运用到生产线预测中，根据已经构建出的主预测网络，构建轻载、重载场景下的网络，从而组成多场景预测模型。与现有技术相比，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112308298 B
(45)授权公告日 2022.06.14
(21)申请号 202011108406.3 G06N 3/04 (2006.01)
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