固态成像装置、电子设备和制造固态成像装置的方法.pdfVIP

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2023-05-27 发布于四川
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固态成像装置、电子设备和制造固态成像装置的方法.pdf

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在包括封装结构的配置中，本发明防止由于回流时腔体的内部压力增加等而导致的损坏，例如，组件元件开裂和元件之间的剥离，封装结构在固态成像元件(2)和盖元件(3)之间具有腔体(5)。固态成像装置(1)包括：固态成像元件，包括半导体基板(6)并且将半导体基板的一个板表面侧作为光接收侧(2a)；透光盖元件，设置在固态成像元件的光接收侧上距固态成像元件的预定距离处；以及支撑部(4)，设置在固态成像元件的光接收侧上，相对于固态成像元件支撑盖元件，并且在固态成像元件和盖元件之间形成腔体，其中，半导体基板具有形成

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112313799 A (43)申请公布日 2021.02.02 (21)申请号 201980041851.1 (74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限

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