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本发明涉及一种用于生产电连接器的方法，特别是用于高密度底座系统，该方法在第一步骤S1中提供基体。在第二步骤S2和第三步骤S3中，提供：至少一个密封垫，其邻接所述基体的第一表面；以及至少一个接触元件，其具有第一接触区域、保持区域和与所述保持区域邻接的第二接触区域。在第四步骤S4中，通过所述至少一个接触元件刺穿所述密封垫，其中，具有所述第二接触区域的至少一个接触元件从与所述基体相对的侧面穿过密封垫插入到基体的至少一个相应的容纳开口中，直到第二接触区域固定在基体的容纳开口中于期望的最终位置。本发明还涉
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112335133 A
(43)申请公布日 2021.02.05
(21)申请号 201980039459.3 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所
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