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本发明提供一种发光芯片贴片检测系统及其检测方法,发光芯片贴片检测系统包括:承载平台,用于承载已贴片的控制板,发光芯片通过引脚焊接在控制板上;高频感应加热装置,用于给引脚提供高频磁场,引脚感应高频磁场产生热量;成像装置,用于收集控制板上的热量分布图像信息;异常分析装置,用于接收并分析热量分布图像信息,找出贴合异常的发光芯片。本发明利用电磁感应原理和焦耳定律,利用贴片异常时,引脚产生的感应电流异常导致引脚温度异常的原理,贴片检测系统分析已贴片的控制面板的表面的温度变化,可以快速查找贴片不良的发光芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112305408 A
(43)申请公布日 2021.02.02
(21)申请号 202011143179.8
(22)申请日 2020.10.23
(71)申请人 TCL华星光电技术有限公司
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