半导体工艺设备中的加热基座及半导体工艺设备.pdfVIP

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2023-05-27 发布于四川
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半导体工艺设备中的加热基座及半导体工艺设备.pdf

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本申请提供一种半导体工艺设备中的加热基座及半导体工艺设备，该加热基座用于支撑被加工工件，包括基座主体，还包括设置在基座主体上的边缘支撑件和弹性支撑件，其中：边缘支撑件呈环状，设置在所述基座主体的边缘处，边缘支撑件的内径小于被加工工件的直径，边缘支撑件的上表面高于基座主体的上表面；弹性支撑件位于边缘支撑件的内侧，弹性支撑件的上端在处于原始状态时高于边缘支撑件的上表面，在被加工工件的压力作用下能够产生弹性形变，使被加工工件与边缘支撑件的上表面相接触；并且，弹性支撑件被设置为与被加工工件点接触或线接触

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112331609 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 202011155207.8 (22)申请日 2020.10.26 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

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