原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明属于光刻技术领域，具体公开了一种晶圆调平方法、芯片键合方法、芯片键合设备及光刻系统。其中晶圆调平方法包括：在调平区域中选择调平检测点；对每一调平检测点，获取调平检测点的X和Y坐标，键合头沿Z坐标方向靠近调平检测点的过程中，实时检测键合头内部流量变化，获取调平检测点的Z坐标；拟合得到拟合调平平面，求得调平区域的整体倾斜度；调整晶圆台。芯片调平方法在进行芯片键合前，先对晶圆采用上述晶圆调平方法进行调平；芯片键合设备采用芯片键合方法进行键合，光刻系统包括芯片键合设备。本发明提供的晶圆调平方法、芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113745126 A
(43)申请公布日
2021.12.03
(21)申请号 20201
文档评论（0）