1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种微型LED封装结构及其封装方法.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.78万字
  • 约 15页
  • 2023-05-27 发布于四川
  • 举报

一种微型LED封装结构及其封装方法.pdf

    本发明提供了一种微型LED封装结构及其封装方法，包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片电极侧分别设置于两个芯片电极表面的刚性支撑层，且刚性支撑层朝向除两个芯片电极间间隙方向的其他任意方向延伸；于刚性支撑层表面匹配设置的焊接金属层；及于倒装LED芯片及刚性支撑层表面设置的透镜。有效解决现有微型LED邦定作业中易出现的芯片偏移、翻转等不良问题。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115986042 A (43)申请公布日 2023.04.18 (21)申请号 202111201270.5 (22)申请日 2021.10.15 (71)申请人 江西晶亮光电科技协同创新有限公

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >