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一种MEMS晶圆清洗方法,通过将晶圆浸泡在去胶液中,除去晶圆上的光阻;将聚合物清洗液喷洒到旋转的晶圆上,除去干法刻蚀过程中形成的聚合物;用侧壁喷头喷洒去电离水对晶圆冲洗,清洗掉残留在晶圆上的聚合物清洗液;用摆臂喷头喷洒高压二流体去电离水和常压去电离水,对晶圆进行冲洗并旋转甩干。本发明巧妙地运用了聚合物清洗液可以与水互溶的原理,迅速采用可短时间内喷出的侧壁去电离水冲洗,可避免晶圆冲水不及时带来的胶颗粒残留问题,与现有MEMS晶圆清洗工艺相比,本发明能提高高温循环状态下聚合物清洗液的使用寿命;省去了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112320753 A
(43)申请公布日 2021.02.05
(21)申请号 202011180723.6
(22)申请日 2020.10.29
(71)申请人 武汉高芯科技有限公司
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