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一种半导体装置封装包括第一衬底、第一电子组件、包封物和馈送结构。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电子组件安置于所述第一衬底的所述第一表面上。所述包封物将所述第一电子组件包封在所述第一衬底的所述第一表面上。所述馈送结构安置于所述第一衬底的所述第二表面上而不覆盖。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112312254 A
(43)申请公布日
2021.02.02
(21)申请号 20191
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