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2023-05-27 发布于四川
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本发明公开了一种智能家居主机，包括MCU服务主机、底壳、散热组件和支撑组件，所述MCU服务主机和底壳相连接，且通过支撑组件进行固定支撑；所述散热组件包括导热板和散热板，所述MCU服务主机内壁固定设置有与电子元件接触的导热板，所述导热板连接有若干个散热板，且所述散热板贯穿MCU服务主机并伸入底壳内，所述底壳设置有抽风机和进风口，通过所述抽风机和进风口对底壳内的散热板加速散热。通过本发明的智能家居主机实现对MCU服务主机的高效散热，提高散热效率和质量，并减少不必要的设备振动，通过多重的固定结构保证智

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112333961 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 202011357401.4 (22)申请日 2020.11.27 (71)申请人四川长虹电器股份有限公司

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