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PCB侧壁金属化制作方法.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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PCB侧壁金属化制作方法.pdf

    一种PCB侧壁金属化制作方法，包括以下步骤：步骤(1)，提供待加工的PCB，PCB的两侧设有外侧铜层，PCB上设有主板区域、镂空区域及废料区域，在PCB的镂空区域进行锣板处理，锣板时打穿PCB，使主板区域外围靠镂空区域处形成外侧壁；步骤(2)，电镀铜锡，将PCB放置在沉铜缸中，进行沉铜，通过沉铜处理，PCB的侧壁介质层上沉积薄薄一层铜，导通两侧的铜层，再对PCB进行电镀铜层和锡层处理，PCB侧壁金属化的铜层及外侧铜层表面镀锡，形成锡保护层；步骤(3)，断开不需要金属化位置；步骤(4)，蚀刻并退锡

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112351585 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 202010974817.4 C25D 5/10 (2006.01)

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