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2023-05-28 发布于四川
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声波清洗装置及晶圆清洗设备.pdf

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本发明提供了一种声波清洗装置及晶圆清洗设备，涉及半导体集成电路加工清洗设备领域，为解决现有晶圆表面清洗装置无法去除不同尺寸颗粒污染物的问题而设计。该声波清洗装置用于晶圆清洗设备，包括换能器，换能器包括振子、传导件和振动件，振子通过传导件与振动件连接，振子包括多个子振子，多个子振子至少具有两种不同的固有频率，振动件包括多个振动区，多个振动区与多个子振子一一对应的设置，多个振动区包括至少一个平面振动区及至少一个微共振腔振动区。该晶圆清洗设备包括上述声波清洗装置。本发明提供的声波清洗装置及晶圆清洗设备

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112371645 B (45)授权公告日 2022.02.22 (21)申请号 202011159183.3 B06B 1/06 (2006.01)

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