一种新型的陶粒回填方法.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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本发明提出一种新型的陶粒土回填方法,采用分层回填的方式进行陶粒土回填,压实后每层陶粒土厚度不大于200mm。每层陶粒土的压缩率为13%‑17%、抗压承载力小于50KN/㎡。在对每层陶粒土进行压实时,将紧密排列的钢板预铺在陶粒土上,利用碾压设备进行碾压,每层需连续碾压1.5天以上。压实后每层陶粒土的动态变形模量不小于14MPa;静态平板载荷的第一次加载和第二次加载的变形模量值Ev1与Ev2满足:Ev2/Ev1≤2.2,且Ev1≥40MPa。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112376601 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011289604.4 E02D 1/08 (2006.01) (22)申请日 20

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