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半导体温控装置及方法.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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半导体温控装置及方法.pdf

    本发明涉及半导体生产技术领域，提供了一种半导体温控装置及方法。该半导体温控装置，包括第一热交换器、第二热交换器、第三热交换器、第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器、加热桶和缓冲箱。本发明结构简单、易于维修、成本低廉、大小负载均可使用且输出精度高，通过两个循环的换热可以很好的满足温控精度要求，降低了设备的使用能耗。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112378113 B (45)授权公告日 2022.02.18 (21)申请号 202011187778.X F25B 49/00 (2006.01) (22)申请日

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