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一种电子封装外壳及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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一种电子封装外壳及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种电子封装外壳及其制备方法，涉及电子封装领域，本发明结构简单，本发明中的电子封装外壳由环框和底板组成，通过环框和底板的焊接面均镀覆有镀层，能够将环框和底板钎焊相连，在一定程度上提高了环框和底板的焊接强度，本发明的电子封装外壳底板采用铝碳化硅的材料，从而使电子封装外壳的底板散热好、线膨胀系数低，同时组成电子封装外壳的环框，材料易得且易于加工，采用本发明的电子封装外壳的制造方法，能够克服铝碳化硅硬度高难以进行机械加工的缺点，整个制造过程，简单易行，易于量产。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112382616 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011253832.6 H01L 21/48 (2006.01)

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