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升降针机构及半导体工艺设备.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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升降针机构及半导体工艺设备.pdf

    本发明公开一种升降针机构及半导体工艺设备，该升降针机构适用于顶升位于静电卡盘上的待加工件。所述升降针机构包括连接本体、顶针、驱动组件和传动组件，所述连接本体的一端用于连接所述静电卡盘，所述连接本体的另一端与所述驱动组件的固定端连接；所述顶针可移动地穿设于所述静电卡盘内，所述传动组件设置于所述连接本体和所述静电卡盘内，且所述传动组件的一端与所述顶针相连，所述传动组件的另一端通过弹性件与所述驱动组件的输出端相连，所述驱动组件可驱动所述传动组件，以带动所述顶针移动。上述方案能够解决目前的升降针机构存在

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112349648 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 202011158926.5 (22)申请日 2020.10.26 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司

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