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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明公开了一种芯片加工设备,具体涉及芯片加工领域,包括底座、第一支撑架和第二支撑架,且第一支撑架和第二支撑架均位于底座上方,所述第一支撑架和第二支撑架之间设置有移动加工机构和盒盖上料机构,所述移动加工机构包括转动圆柱、外套筒、第一转盘、第二转盘和伸缩连杆,所述第一转盘和第二转盘均位于转动圆柱顶端。本发明通过设置的移动加工机构、盒盖上料机构、压盖机构和自动上胶机构,不仅可以实现芯片的自动化加工,加工效率高,加工质量好,操作简单,并且在加工过程中可以实现自动上胶工作,同时还可以实现自动上下料工作,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112373802 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011270206.8
(22)申请日 2020.11.13
(71)申请人 江航舟
地址 234
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