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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明公开了一种印刷电路板的层压装置及层压方法,包括工作台,工作台顶部外壁两侧均通过螺栓安装有三个支杆,且若干个支杆顶端通过螺栓安装有安装架,安装架底部外壁一侧通过螺栓安装有出料斗,安装架相视两侧内壁之间通过轴承安装有丝杆二。本发明在层压结束后,启动泵体将台体内部抽真空,使得压台吸附住电路板材料,而后启动气缸,使得上模盘带着电路板材料升起,之后再启动电机二,使得丝杆二转动,使得上模盘组件在安装架内部滑动,使得上模盘组件移动到出料斗内部,而后泵体关闭,使得压台吸附住的电路板材料落入出料斗上,实现电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116170948 A
(43)申请公布日 2023.05.26
(21)申请号 202310162321.0
(22)申请日 2023.02.21
(71)申请人 安徽百强科技有限公司
地址 24
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