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一种PCB用超厚电解铜箔及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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一种PCB用超厚电解铜箔及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种PCB用超厚电解铜箔，其原料份比包括：纯铜块80％‑90％、有机二价硫化合物1％‑5％、含硫丙烷磺酸盐1％‑5％、黏合剂1％‑3％、茶多酚1％‑2％、胶原蛋白1％‑2％、超细铜粉1％‑7％、明胶1％‑2％和拉丝粉0.5％‑1.5％，本发明涉及超厚电解铜箔技术领域。该PCB用超厚电解铜箔及其制备方法，可以让PCB用超厚电解铜箔采用新式的黏结方法，使其保证自身厚度的同时，还可以保证自身的强度，不会轻易的因为本体过厚导致粘粘不均从而松散开，这样一来便给电解铜箔的使用带来了保障了，使其不

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112376088 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011215506.6 (22)申请日 2020.11.04 (71)申请人 湖南龙智新材料科技有限公司

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