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包裹式导热接地弹性件及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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包裹式导热接地弹性件及电子设备.pdf

    本发明涉及一种包裹式导热接地弹性件及电子设备，属于导电元器件领域，尤其涉及包裹式导热接地弹性件，包括：屏蔽膜，耐高温的弹性本体；所述屏蔽膜设有用于包裹弹性本体的腔体；所述屏蔽膜由内至外包括支撑膜层、铜箔层；所述铜箔层的外表面由内至外依次设有过渡金属层、导电金属层。因此，本发明的包裹式导热接地弹性件采用支撑膜层提高屏蔽膜强度及在铜箔层表面电镀金属层的技术手段，克服了弹性件电镀的金属镀层较薄容易弯折开裂的技术问题，达到了容易电镀较厚的金属镀层且金属镀层不会发生弯折开裂的技术效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112351666 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 202011212299.9 H01R 4/64 (2006.01) (22)申请日 20

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