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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明涉及一种电子元器件的定位焊接基座，包括焊接基座本体，焊接基座本体的上表面上设置的用于对元器件、线束分别进行定位的C定位部、D定位部，C定位部、D定位部在焊接基座上相对布置用于使得元器件的两引脚和组成线束的A、B线的端部的线芯呈搭接状布置。通过采用本发明提供的定位焊接基座，能够有效提高定位的效率，方便后续焊接；还能降低劳动强度，减少劳动工作量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112372204 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011205800.9
(22)申请日 2020.11.02
(71)申请人 程艳云
地址 230
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