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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明公开了一种用于半导体发光元件的加工设备，具体涉及半导体元件加工技术领域，包括工作台和支脚，所述工作台底端的四个拐角处设置有支脚，所述工作台的顶端设置有加工台，所述加工台的底端和工作台之间设置有旋转机构。本发明通过设置有安装座、滤网、负压风机和集屑箱，加工区域常有加工碎屑飘散，落在工作台顶端，清理时需关停设备，影响加工效率的同时也加大了操作人员的工作量，因此设置有负压风机，启动负压风机，工作台顶端的碎屑从预留槽中被吸入集屑箱内部，滤网防止碎屑渗入负压风机，这样就实现了在加工的同时自动除去工作
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112382706 B
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202011270464.6 审查员 倪敬涵
(22)申请日 2020.11.13
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