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2023-05-28 发布于四川
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一种半导体制备用研磨装置.pdf

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本发明涉及研磨技术领域，且公开了一种半导体制备用研磨装置，包括研磨架本体，所述研磨架本体的底部内壁固定连接有两组第一液压缸，两组所述第一液压缸的顶端均固定连接有移动板，所述移动板的上表面设置有第一电机架，所述第一电机架的内部设置有第一电机。该半导体制备用研磨装置，通过研磨架本体对支撑柱施加一个向下的力，支撑柱带动限位板向下移动，限位板向下挤压弹簧，利用弹簧的弹性，对装置进行减震，同时限位板的尺寸与放置块的尺寸相适配，放置块对限位板的移动起到了限位作用，提高了装置的稳定性，通过垫板是橡胶板，利用橡

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112355885 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 202011193550.1 B24B 41/00 (2006.01)

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