一种声波器件晶圆级封装结构及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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一种声波器件晶圆级封装结构及其制备方法.pdf

本发明公开了一种声波器件晶圆级封装结构及其制备方法,方法包括:将声波器件设置在载体晶圆的上表面,在载体晶圆的上表面覆盖第一膜层,并刻蚀掉预设位置处的第一膜层,以形成墙体结构,预设位置包括第一预设位置和第二预设位置,第一预设位置为声波器件所在的位置、第二预设位置为用于引出声波器件的焊盘的位置;在墙体结构的上方覆盖第二膜层,并刻蚀掉第二预设位置处的第二膜层,以形成屋顶结构;在第二预设位置填充导电层,以得到声波器件的焊盘引出部分,并在焊盘引出部分的上方设置金属焊盘,以得到声波器件晶圆级封装结构。本申请

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111200410 A (43)申请公布日 2020.05.26 (21)申请号 20181

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