选择焊焊接中常见缺陷分析及改善措施.pptxVIP

选择焊焊接中常见缺陷分析及改善措施 一、连锡 连锡的主要原因是焊料品质变化、杂质过高（一般是铜超标），助焊剂品质、喷涂密度不当或品质变差，以及工艺中的焊接时间短、预热或焊料温度低等，导致熔融焊料无法在焊接时充分润湿、铺展而形成过量堆积，或熔融焊料的表面张力无法克服焊料自身内聚力而收缩形成焊点。混装中的排气效应、阴影效应或小型片式元件的焊盘间距过小也是导致桥连的重要原因。元器件引脚间距过小（一搬不能小于2MM），元器件引脚太长，PCB、治具设计不合理，脱锡焊盘的设计达不到实际焊接过程中的要求等都可能会导致连锡。因此焊接中的辅料、温度、波形选择、链速以及PCB与元器件布局设计就显得很重要。 二、拉尖 产生拉尖的原因主要是助焊剂的品质变差（热传递达不到要求），元器件焊端、引脚的可焊性不好，以及工艺条件不当(如波形不好，传送速度过快而使焊接时间过短，或预热温度、焊料温度较低、氮气环境差)等，导致熔融焊料无法在表面张力作用下收缩成形状良好的焊点。 三、虚焊 虚焊的主要原因是元器件焊端、引脚或焊盘的可焊性差（比如元器件镀层不好，或者氧化），助焊剂去除氧化能力不足或涂覆质量不高，预热温度或保温时间不足而使焊剂作用未尽发挥等。焊料品质变化也是产生虚焊的可能原因。工艺参数设定不合理（如 速度过快，波峰低造成浸锡时间短)都是虚焊的主要原因，虚焊使焊料合金未与被焊金属形成必要的冶金钎接，这样的连接是不牢固的，但会造成电路已经连接的假相。 四、少锡/针孔/空洞 少锡的主要原因：是由于焊盘或金属化通孔太大，元器件焊端、引脚可焊性较差或者焊剂涂布不均，焊料含锡量不足以及焊料温度过高、传送带速度过快等造成毛细管作用不充分，焊料在焊区的填充不实、填充量过少等缺陷。PCB制作工艺不够严谨，或者PCB放置坏境不达标，放置时间过长等等也都是少锡存在的原因。 针孔气体来源： PCB内部吸潮气，特别是采用较廉价的基板材质或者使用较粗糙的钻孔方式，焊盘通孔处在储存过程中就更加容易吸潮； PCB或者元件引脚在插件工序或存储过程中沾染了外部有机物，而这些有机物在经历高温焊接时就会释放出气体； PCB或者元件引脚制造过程中通常存在电镀工序，有时为了达到光亮效果会在电镀时使用过量光亮剂，而这些光亮剂经常与金属同时沉积在镀层表面，在经历高温焊接时就会挥发释放出气体。 五、空洞 空洞的形成：PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接时产生气体形成空洞 （1） 操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞； （2） 钎料表面氧化物，残渣，污染严重； （3） 焊接过程中涂敷了过量的助焊剂（或是锡膏中助焊剂比例偏大），难以在焊点凝固之前完全逸出； （4） 预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象； （5） 焊接时间过短，气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞； （6） 波峰焊通孔孔径与元件引脚之间搭配不当会影响助焊剂的逸出行为； （7） 无铅焊锡合金凝固时一般存在有4％的体积收缩，如果最后凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞。 防止措施： 1） PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期， 对印制板进行清洗和去潮处理（2） 锡炉内氧化物的清洁； （3） 采用合适的助焊剂涂敷方式，以获得均匀的涂敷量。助焊剂不是涂敷得越多越好； （4） 调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件； （5）应降低或避免操作过程中的污染情况发生； （6） 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处； （7）合理搭配板材与元件。（8） 通过溶剂清洗PCB或引脚表面污染物。气孔和针孔在成因上有很大区别，不能视为由同一原因在不同程度下造成的两种状态。焊点内部填充空洞的出现则与助焊剂的蒸发不完全有关。 六、锡裂 表面裂纹定义： 通孔焊点表面裂纹是一种较常见的缺陷，产生原因是由于焊点中引脚、钎料及PCB厚度方向的膨胀与收缩不匹配造成的。表面裂纹都是由焊点内部应力引起的，但有多种不同的原因可以产生这种应力，各自造成的裂纹外观和位置也略有不同。 设计因素： （1） 焊接接头组成材料在焊接过程中膨胀和收缩不一致，通常这种情况在非共晶钎料（如 SAC）中出现较多； （2） 焊接过程中PCB板厚度方向变形过大，凝固时回复原来位置时拉动钎料表面延长， 容易造成表面裂纹现象。 材料因素： （1） 焊点钎料凝固时一般存在4％的体积收缩，如果表面处于最后凝固位置的话就有可 能产生表面凹坑或时裂纹现象； （2） 无铅钎料中混入Pb的话也可能产生表面裂纹。生产因素： （1） 焊接过程中元件固定不当以及工人操作不当会产生表面裂纹。 防止措施： （1） 焊接中采取合理的夹持方式，避免PCB变形太大； （2） 在SAC中加入少量Ni改善钎料