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芯片、芯体及换热器.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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芯片、芯体及换热器.pdf

    本申请提供了一种芯片、芯体及换热器，芯片包括：遮挡部，设置于进口凸出部和出口凸出部之间，遮挡部朝向芯片主体的一侧凸出。将芯片应用于芯体，并装配为换热器时，遮挡部能够阻止热空气经过进口凸出部和出口凸出部之间的空间，这样便避免了经过进口凸出部和出口凸出部之间的空间的空气因未参与或者几乎未参与换热而导致最终经过两张芯体的空气的温度过高的情况出现。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112378285 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011287343.2 (22)申请日 2020.11.17 (71)申请人 浙江银轮机械股份有限公司

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