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本发明公开了一种互连基板以及一种半导体组体,其中,互连基板主要包括一加强层、一核心层、一弯翘平衡件及一路由电路。该加强层的弹性模数高于100GPa并被核心层侧向环绕。该弯翘平衡件设置于核心层顶面上方,并侧向环绕对准于加强层的凹穴。该路由电路设置于加强层与核心层底面下方,并电性连接至加强层。藉由加强层的高模数,即可抵消不均匀厚度所引起的局部热‑机械应力。此外,调整加强层厚度比上凹穴尺寸的比值可维持凹穴区域的刚度,并调节整体平整度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112420652 A
(43)申请公布日
2021.02.26
(21)申请号 20191
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