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本发明公开一种芯片焊垫的切片方法，包括步骤：提供一芯片，所述芯片上靠近其一端的位置设置有焊垫；自所述芯片上远离所述焊垫的一端进行研磨，直至研磨至所述焊垫所在位置，并对所述焊垫进行研磨切片。本发明芯片焊垫的切片方法中，将切片起始位置设定在芯片上远离焊垫的一端，从而可自芯片上远离焊垫的一端进行研磨，直至研磨至焊垫所在位置，并对焊垫进行研磨切片。与现有的从焊垫附近的位置开始研磨切片的方法相比，本发明芯片焊垫的切片方法改变了切片方向，自芯片上远离焊垫的一端向焊垫所在一端进行研磨，可减少切片过程中对芯片焊
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112378693 B
(45)授权公告日 2023.03.31
(21)申请号 202011384765.1 G01N 1/32 (2006.01)
(22)申请日 2020.11.
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