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本发明公开了一种纳米材料的研磨方法，包括以下步骤：S1、将水和材料按照1:3‑1:15的比例混合均匀，形成料浆；S2、将料浆放入研磨机内研磨，并在研磨机内放入研磨用的氧化锆珠；S3、研磨筒外加一个搅拌循环装置，用于研磨机内的料浆充分搅拌；S4、在研磨机内加入分散剂，防止料浆团聚；此材料研磨方法，将硅微粉(SiO2)、石墨烯等材料用物理研磨法研磨至纳米级，粒径分布D90以上，甚至D95以上，出来即是成品，不需要再通过分级筛选，往研磨的料浆中加入一定比例的分散剂，阻止团聚现象，从而得到微纳米级的料浆
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112427096 B
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202011114017.1 B02C 17/24 (2006.01)
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