一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板.pdfVIP

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  • 2023-05-29 发布于四川
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一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板.pdf

本发明提供一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板,所述树脂组合物包括如下重量份的组分:树脂25‑70份、填料30‑60份和含有反应性侧基的聚芳醚腈1‑20份。在本发明中选用含有反应性侧基的聚芳醚腈增韧剂,可以使得由所述树脂组合物制备得到的胶膜和涂树脂铜箔能够很好地解决由于高填充无机填料的加入而引起的韧性变差的问题,具有较好的韧性,并且还能同时具有Tg高、铜箔剥离强度高、耐PCT等特性,可应用于多层积层板的印制电路板,特别是制作细线路的多层积层板的印制电路板。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115819926 A (43)申请公布日 2023.03.21 (21)申请号 202211622521.1 B32B 17/12 (2006.01)

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