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一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺.pdfVIP

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  • 2023-05-29 发布于四川
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一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺.pdf

    本发明涉及一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺，属于柔性电子技术领域。本发明的元器件标准柔性化封装结构，包括硬质器件和柔性封装体，硬质器件被柔性封装体包裹或者承接，硬质器件和柔性封装体之间设有柔性引线，柔性封装体表面设有扩展接口焊盘，硬质器件表面设有硬质器件接口焊盘，柔性引线连接扩展接口焊盘和硬质器件接口焊盘，该封装结构制造简单且设计性强，能够将硬质的元器件通过本发明的柔性封装方法使其柔性化，满足柔性电子对于元器件的需求。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420631 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011517023.1 (22)申请日 2020.12.21 (71)申请人 宁波

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