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本申请公开一种互连结构的形成方法,其包含:形成第一导电部件以及相邻于第一导电部件的第二导电部件于第一介电层中,其中第一介电层包含第一介电材料;以及形成介电部件于第一介电层中,其中介电部件接触第一导电部件以及第二导电部件的侧壁,且其中介电部件包含不同于第一介电材料的第二介电材料。方法进一步包含:形成第二介电层于第一介电层上方,其中第二介电层包含不同于第二介电材料的第三介电材料;以及形成第三导电部件于第二介电层中,其中第三导电部件接触介电部件的侧壁以及第一导电部件的顶表面或第二导电部件的顶表面。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112420600 A
(43)申请公布日 2021.02.26
(21)申请号 202010698170.7
(22)申请日 2020.07.20
(30)优先权数据
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