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石墨烯薄膜复铜基热沉及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-29 发布于四川
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石墨烯薄膜复铜基热沉及其制备方法.pdf

    本发明公开了石墨烯薄膜复铜基热沉及其制备方法。该制备方法包括：提供热沉基板并对所述热沉基板进行预处理；在所述热沉基板上形成石墨烯薄膜层；在所述石墨烯薄膜层上形成金属膜层；对所述石墨烯薄膜层和所述金属膜层进行热压处理。该石墨烯薄膜复铜基热沉包括：热沉基板；石墨烯薄膜层，设置于所述热沉基板上；金属膜层，设置于所述石墨烯薄膜层上。通过制作石墨烯薄膜层来增强了热沉材料的平面导热能力，且石墨烯薄膜层有利于抑制芯片的热膨胀性，延长了芯片的使用寿命，同时通过设置金属膜层可提高热沉材料的焊接性能，最后通过热压工

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112410750 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 20191

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